250℃の耐熱性能を有した耐熱コネクタ



半導体製造装置では様々な工程でウェハに熱を加えて処理が行われます。近年の装置は高機能化に伴う装置内部の空きスペースが減少してきており、熱が周辺の機器・部品に悪影響を及ぼすことが課題となっています。

この課題に対して、LEMOのメタルコネクタは耐熱性に優れたPEEK材を絶縁体に使用することで、250℃の過酷な条件下でも使用可能な耐高温コネクタとなっています。その他の部品は全て真鍮削り出し品の為、耐熱性は勿論のこと接続時のかん合精度が極めて高く、簡単に挿入が出来て確実にロックされ、リリース時も真っ直ぐ引き抜くだけ(プッシュプル構造)。これにより高密度に実装された半導体製造装置内部でもブラインドメイティングも可能なコネクタです。

〇 コンタクトタイプは、単極や最大114極の多極、熱電対高電圧同軸など幅広いコンタクトバリエーションからお選び頂けます。また、多種多様な複合タイプ(ハイブリッドタイプ)もご用意しておりますので、ご希望のコンタクトタイプをご提供可能です。

気密・真空モデル(ハーメチックコネクタ)も、標準品で最大連続使用温度100℃の耐熱性能を有しております。

〇レモグループNORTHWIRE Inc.のPTFEケーブルは使用環境-200℃~300℃対応、他社製比較40%の絶縁体厚減!
市場一の被覆の薄さを実現し、屈曲性に大変優れています。

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半導体の高精度化と微細化、またその半導体を必要とする分野が急速に拡大することに伴って、現在半導体製造装置は今まで以上に優れた機能が求められながら、装置自体の小型化が強く求められています。
レモコネクタは、今後の半導体製造装置の進化に対して耐熱小型製品で「お客様のダウンサイジング・高温問題を解決」いたします。


Best Solution


採用事例


耐熱性250℃MAX、真空隔壁での接続も可能


液体材料気化システム
MV-2000series/画像左
【特長】高効率気化方式により、低温度での安定気化を実現。熱分解しやすい液体材料においても気化性能が向上。

XF-100series/画像右
【特長】差圧センサ方式の採用により、100msecの高速応答を実現。高速化により、流量が安定するまでの時間が短縮され、液体材料の使用量の低減に貢献。
株式会社堀場エステック

コネクタ:標準・室内用Bシリーズ
スペック:温度範囲-55℃~250℃、挿抜回数5,000回
採用理由
特殊な液剤を気化させるために装置内部が高温になる為コネクタも耐熱性の高いものが必要だった。


NEW!


新商品情報!温度範囲-55℃~200℃、着脱耐久性3000回以上 高耐振動/耐衝撃『Mシリーズ大電流丸型コネクタ』


Mシリーズラチェットカップリング大電流コネクタは、電子機器や電気自動車などの大容量受配電用に開発されました。大電流を必要とする市場において最も包括的で、小型・軽量・堅牢・安全・完全防水の信頼性の高い相互接続ソリューションのひとつです。

=主な用途=
インターフェースヒーター

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半導体製造装置における 耐熱性の課題と対策


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