真空
真空隔壁での接続を可能とする気密ソケット・カプラーを全ラインアップで準備
半導体製造装置では様々な工程で真空槽が使われています。工程により真空度やその他の条件は異なりますが、高機能化が進む中で真空槽(チャンバー)内での各種計測や制御を必要とするケースで気密封止型ソケット・カプラーが利用されています。
LEMOの気密ソケット・カプラーの特長は「主要製品の全てのラインアップで気密対応品が準備されている」ことです。超小型の同軸から100極を超える大型の多極コネクタまで、極数を問わず全てにおいて対応しています。お客様において製品改良の為に極数を変更増やすケースでも、新たな開発を行わず標準ラインアップから選択することが可能です。
標準ラインアップの温度特性は最大100℃までとなっておりますが、それ以上の高温で使用するケースにはガラスハーメティックを用いた特殊仕様にも対応いたします。
〇コネクタ内にエポキシ樹脂を充填し気密保持を実現！
気密モデルにおけるエア漏れ率(He)は、1×10⁻⁸ Pa ㎥/s
〇最高使用圧力（IEC 60512-7 test 14d）5bars～60bars（サイズによる）
※数値は、装置に取付けれたコネクタの内側と外側の最大圧力差です。
LEMO Theater
ムービー映像
半導体の高精度化と微細化、またその半導体を必要とする分野が急速に拡大することに伴って、現在半導体製造における真空チャンバー、搬送装置内部では今まで以上に計器・制御信号を槽外と接続することが増えてきております。
レモコネクタは、今後の半導体製造装置の進化に対して幅広いラインアップの気密封止型製品で「お客様の多様な真空気密隔壁での接続ニーズに応えるご提案」をいたします。
Best Solution
採用事例
装置内の気密性を保持した状態で嵌合が可能
真空チャンバー内温度計測
コネクタ:標準・室内用Bシリーズ
スペック:リークテスト(He) <10-7mbar.l.s-1
採用理由
真空チャンバー内の温度計測を行うにあたり、多極(10対、20極）を外部と内部でそれぞれ着脱できるようにしたいが、一般的な角形温度計測端子を10個並べるスペースがない、また真空隔壁に設けるフィードスルーが無かった。LEMO気密カプラ―を使うことで3Bサイズ（φ25）で10対の熱電対を一度に着脱できるようになった。
NEW!
耐環境コネクタMシリーズに使用温度-55℃～150℃の真空気密コネクタがラインナップ！
耐環境コネクタMシリーズに新たな真空気密モデル『HY』が追加されました。
使用温度範囲は嵌合時で-55℃～150℃、全てのシェルサイズの低電圧用レイアウトでご利用頂けます。
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気密性を保持した状態で勘合が可能。真空コネクタソリューション
