挿抜作業に必要な余分なスペースを排除した高密度実装コネクタ



半導体製造装置では半導体の微細化に伴う各ユニットの高機能化・高精度化が進む中、装置内部の空きスペースが減少してきており、それに伴いユニット間接続用ケーブル・コネクタを置けるスペースも狭くなってきております。
また、内部空間が狭くなることでコネクタの挿抜作業も容易に出来ないケースも増えてきています。これらの課題に対してLEMOのメタルコネクタは精密切削技術を用いたコンタクトピン及び各金属パーツを高精度に加工し、且つ絶縁特性が高いPEEK材を使ったインシュレータを10umオーダーの精度で成形することで、コンパクトで高密度な多極化を実現しております。

例えば、市場で多く使われている信号系丸形コネクタはφ19のボディに最大20極組み込まれていますが、LEMOの同類のコネクタの場合はφ15に最大32極まで組み込むことが可能です。更に、高精度に切削されたパーツによりかん合精度が極めて高く、簡単に挿入が出来て確実にロックされ、リリース時も真っ直ぐ引き抜くだけ(プッシュプル機構)。
ロック完了時には内部のラッチが“カチッ”という感触を与え、作業者に確実なロックを手の感触として与えることが出来ます。これにより、狭い領域で目視が困難な場合でもブラインドメイティングが可能な優れたコネクタです。

【様々な技術、ノウハウの組み合わせで超小型/高密度の丸形コネクタを実現】
1.精密切削(削り出し)技術による超小クリアランスの実現
2.スーパーエンプラ PEEK材を絶縁体に使用
3.ガラスフィラーをPEEK材に添加することで硬質化

〇2極から最大114極を小型・高密度で配置

〇LEMOの00.250シリーズ(50Ω同軸コネクタ)は10cm平方あたりソケット50個を実装可能!

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半導体の高精度化と微細化、またその半導体を必要とする分野が急速に拡大することに伴って、現在半導体製造装置は今まで以上に優れた機能が求められながら、装置自体の小型化が強く求められています。
レモコネクタは、今後の半導体製造装置の進化に対して小型高密度製品で「お客様のダウンサイジング・省スペース化の課題を解決」いたします。


Best Solution


採用事例


様々な技術・ノウハウの組み合わせで超小型/高密度のコネクタを実現


衝突試験計測用データロガー 
DIS-7000 series
自動車衝突試験時に車載可能な小型衝突試験計測システムで、各種センサ、信号などを測定し,内蔵メモリにデータを集録。
株式会社共和電業

コネクタ:標準・室内用Bシリーズ
スペック:温度範囲-55℃~250℃、挿抜回数5,000回
採用理由
従来のBNCに比べ直径1/2サイズの小型で抜き差しが簡単なプッシュプル構造を備えながら、100G,6msの耐衝撃性能。ワンタッチで素早く簡単・確実な嵌合。


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