お知らせ

SEMICON JAPAN 2019

レモジャパンは、2019年12月11日(水)~13日(金)に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan」に出展いたします。

半導体製造・エレクトロ二クスデバイス製造装置に最適なコネクタやケーブル、ケーブル加工品など、幅広いコネクタソリューションをご紹介いたします。

弊社はお客様のご要望に応じた完全カスタム対応も可能です!是非この機会にご相談ください。


基本情報

  • 場所      :東京ビッグサイト 西展示棟・南展示棟
  • 弊社ブースNo.  :3656 (西展示棟1F)
  • 公式ホームページ:SEMICON Japan 2019

SEMICON Japanの入場システムについて
招待状はありません。
事前入場登録を済ませますとスムーズにご入場いただけます。
事前入場登録:https://www.lemo.co.jp/semiconjapan201910/semiconjapan201910.html
入場バッジをプリントアウトしてご来場時にご持参ください。


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