お知らせ

レモジャパンの耐高温コネクタソリューションにつきまして、半導体製造装置に焦点を置きご紹介動画とPDF資料を公開いたしました。

半導体製造装置の市場では、加工プロセス装置(ヒーター等)のサイズは拡大しつつも、装置自体は小型化され、高温にさらされるスペースが増えています。
レモ標準コネクタは、非防水モデルの場合250℃まで、防水モデルの場合は最高200℃までの温度で動作可能で、省スペースにも貢献いたします。
これらのソリューションにつきましては、動画・資料をご用意しておりますので「半導体製造装置」ページを是非ご覧ください。


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