半導体製造装置コネクティングソリューションウェビナー『TECHTALK』を開催
4月23日（金）は『TECHTALK』と題しまして、LEMO75年の歴史とともにセミコン業界での実績から、最適なLEMOコネクティングソリューションをご紹介いたします！
Q&Aコーナーもございますのでこの機会にぜひご参加ください。
お申込みいただき、ありがとうございました。
本ウェビナーは終了いたしました。
- 開催日：2021年4月23日（金）15：00スタート
- 会場：オンライン開催（Zoomにて開催いたします）
- 参加費用：無料
- 定員：先着順100名 満員次第受付終了
視聴申し込みは「ウェビナー登録フォーム」よりお願いいたします。
登録フォームに必要事項を入力の上、登録ボタンをクリックください。後日、視聴用URLをメールにてお送りいたします。
お申込み受付は終了いたしました。
ウェビナー『TECHTALK』
また、ウェビナー開催後に配信されるアンケートにご回答いただいた方の中から、抽選でレモコネクタとケーブルのサンプルをプレゼントいたします！（サンプルプレゼント例は画像をご確認ください。）
使用温度MAX250℃ 標準室内Bシリーズ丸型コネクタ
使用環境-200℃～300℃強化型PTFEフッ素樹脂ケーブル
耐ノイズ性に優れたレモオリジナル高電圧編組シールド付きケーブル
たくさんのご来場をお待ちしております！
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【基本情報】
・LEMOグループ75周年と半導体製造の歴史
・半導体製造装置向けコネクティングソリューションのご紹介
半導体製造装置の製造工程ごとに最適なLEMOコネクティングソリューションをご紹介いたします。
-耐高温：MAX250℃の耐熱性能を有した耐熱丸型コネクタ
-小型高密度：取付困難な小さな限られたスペースに接続が可能な超小型高密度の丸型コネクタ
-高電圧：最大50kVDC対応の高電圧丸型コネクタ
-真空気密：エア漏れ率(He)は、1×10⁻⁸ Pa ㎥/s （1×10⁻⁷mbar.ℓ/s）（IEC 60512-7 test 14b）
・Q&Aコーナー
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