耐環境コネクタMシリーズに使用温度-55℃～150℃の真空気密コネクタが新登場！

新型『HY』真空気密モデル

【NEW!】ページ下部に日本語版リーフレットを掲載しております。ぜひご覧ください。

過酷な環境下（極端な温度、高湿度、振動など）で広い温度範囲に対応した新型『HY』真空気密モデル

Mシリーズに新たな真空気密モデル『HY』が追加されました。
使用温度範囲は嵌合時で-55℃～150℃、全てのシェルサイズの低電圧用レイアウトでご利用頂けます。

新しい固定式ソケットモデルは、過酷な環境下で真空気密型の接続を必要とする全てのアプリケーションに向けて特別に設計されています。
新採用のポッティング材で、広い温度範囲において超低リーク率の真空封止を可能にしました。
PCBテールも改良され、基板への高密度実装を容易にすることが出来ました。
また、コネクタの基板固定方法は“標準的なグランドピン”、または“特殊な防振ねじ穴付き”を選べるようになりました。
新型“HY”真空気密モデルは、真空気密性が求められる市場で、最も気密度の高いラチェットカップリング付きコネクタを提供します。