新着情報

法人向けCloud名刺管理サービス「Sansan」様のオンラインセミナーに、レモジャパン代表三村泰幸が登壇します!



【本セミナーは終了しました】
多くのご視聴、誠にありがとうございました。

開催期日:2020年8月21日(金)15:00スタート

詳細記事、エントリーはこちら!
https://jp.sansan.com/lp/seminar/lemo_sansan_0821/


レモジャパンでは、ITによる業務効率化とビジネス価値の向上を目的に「IT推進プロジェクト」を推進してきました。
お客様とのコミュニケーションをより円滑に、スピーディーに、密接にすべく導入したSansanですが、その機能を活用し企業内に散在するデータの価値をどのように最大化し事業成長を加速させたか、リアルな事例を交えてお話いたします。
是非ご覧ください。


Sansanについて
「それさぁ、早く言ってよ~」のCMシリーズでもおなじみの名刺管理サービスSansan
社内で名刺を一括管理し、名刺を企業の資産に変える。国内シェア1位の名刺管理サービスを展開している。


レモマガジンCONNECTED 第14号が発刊されました。

HARDSHIP MAKES US STRONGER
苦難が我々を強くする


レモマガジン CONNECTED No.14

レモマガジン CONNECTED No.14

今号の作成を始めたころ、世界はCOVID-19との全面的な戦いに突入しました。
私は皆さまの健康、親愛なるお客様とそのパートナー、皆さまの家族とLEMOグループのすべてのスタッフの健康について考え、皆さまがこのパンデミックを問題なく乗り越えることを願っています。

私たちLEMOグループは、この危機の最前線に立っている呼吸補助システムを含む医療機器メーカーのパートナーです。
今号では、このウイルスと闘い、お客様の命を救うために私たちがどのように団結してきたかをご紹介いたします。この取り組みについて詳しくは、4ページをご覧ください。
困難な状況にもかかわらず、我々の取り組みをサポートしてくださった皆さまを誇りに思います。

>Alexandre Pesci[CEO LEMO]の言葉より抜粋


今号では弊社のお客様「上田日本無線様」を25~26ページ(PDF 26~27ページ)でご紹介しております。


クリックして上田日本無線様の記事を読む

 クリックして上田日本無線様の記事を読む

ULTRASOUND EXPLORATION 超音波探検 より抜粋

70年以上の間、上田日本無線株式会社は超音波テクノロジーを探究し、その限界に昇りつめた。
中でも、医療分野は上田日本無線株式会社のための最も重要なセクターになった。
その超音波および他の医療ソリューションは、日本だけでなく国際的なレベルにおいて商業化されている。
これらのソリューションによって、私達は血管、消化器系統、内臓、筋肉、腱、骨密度、胎児…といった人体の内部をみることができる。
上田日本無線は、医療機器メーカーがそれらのソリューションに組み込むコンポーネントを提案し、カスタマイズする。それは、自動化された血液ディスペンサーやX線撮影装置などの完全なテクノロジーも開発できる。

動脈内から病気の血管を視覚化することができるVisicube〈2016年にリリース〉は、上田日本無線により作られた完全なソリューションのうちの1つである。この血管内超音波診断装置は、会社のすべてのノウハウが集結されており、ますます小型化され、信頼性が高く、強力なテクノロジーの探求に新たな一歩を踏み出している。更に、Visicubeはデザイン性にも注目され、日本のグッドデザイン賞を2017年に受賞した。Visicubeのすべてのコンポーネントは、カテーテルとは別に、上田日本無線によって設計および製造されている。


その他、今号では以下を話題にしています。
・ウイルスと戦うためのコネクタ
・呼吸への衝動
・ダカールラリーの心臓部

どうぞお楽しみください。


レモマガジンCONNECTED 第14号を読む

バックナンバーはこちらからご覧いただけます。


LEMO’s new HARPOON: Press fit contacts for elbow and straight PCB sockets

LEMO’s new HARPOON: Press fit contacts for elbow and straight PCB sockets


LEMOから新しいプリント基板用コネクタがリリース予定です!

レモコネクタは、主としてワンタッチ挿抜のプッシュプルコネクタをお客様へ提供しております。
レモの新しいHARPOON(銛型)アースピンにより、さまざまなレセプタクル/ソケットを簡単にプリント基板へプレインストールできます。

この新しいアースピンの最大の利点は、事前組み立てを行う際の 時間短縮 です。
本機能を使うことで従来必要だったM1.6ネジとワッシャーを4回(4か所)固定する必要が無くなります。

コネクタの位置を合わせてしっかりと押し込みます。この事前組み立てにより、組み立て工場またはエンドユーザーはPCB(部品が実装された後のプリント基板)を裏返し、部品をリフロー炉に通すことができます。

このソリューションは、0B・1BシリーズのエルボーおよびストレートPCB(プリント基板)ソケット用に計画されています。
現在の設計は、1.6mm厚のボードで特に有効です。


LEMOスイスHPの記事を読む


レモジャパンの耐高温コネクタソリューションにつきまして、半導体製造装置に焦点を置きご紹介動画とPDF資料を公開いたしました。

半導体製造装置の市場では、加工プロセス装置(ヒーター等)のサイズは拡大しつつも、装置自体は小型化され、高温にさらされるスペースが増えています。
レモ標準コネクタは、非防水モデルの場合250℃まで、防水モデルの場合は最高200℃までの温度で動作可能で、省スペースにも貢献いたします。
これらのソリューションにつきましては、動画・資料をご用意しておりますので「半導体製造装置」ページを是非ご覧ください。


コネクタソリューションのご相談は、お問い合わせフォームをご利用ください。
チャットでもご相談を受け付けております。

レモジャパン公式チャンネルのご紹介
レモジャパンの動画は、YouTubeのレモジャパンのチャンネルですべてご覧いただけます。
レモジャパン株式会社 公式チャンネル


レモジャパンの「ケーブル加工」につきまして、ご紹介動画を作成いたしました。

レモジャパンではレモレモコネクタの販売だけでなく、コネクタとケーブルを取り付けたかたちでお客様へご提供することも可能です。
コネクタやケーブルの選定から加工、さらには検査まで、国内の自社工場で一貫生産いたします。
これらのソリューションにつきましては、「ケーブル加工」ページを是非ご覧ください。


ケーブル加工のご相談は、お問い合わせフォームをご利用ください。
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